台積電破紀錄獲利與1,650億美元亞利桑那超級園區:驅動AI革命的晶片霸主

文章重點

  • 台積電2025年第四季營收達新台幣1.046兆元(約337.3億美元),淨利年增35%至新台幣5,057.4億元,雙雙超越市場預期,締造連續八個季度獲利年增的驚人紀錄
  • 高效能運算(HPC,涵蓋AI及5G)佔營收55%,7奈米及更先進製程佔晶圓營收77%,AI需求已成為台積電成長的絕對核心引擎
  • 2026年資本支出預算520億至560億美元,較2025年的409億美元大增約30%,創下歷史新高,顯示對AI晶片需求的極度樂觀預判
  • 亞利桑那州投資承諾1,650億美元,規劃六座晶圓廠、兩座先進封裝設施及研發中心;第一廠已於2024年第四季量產,第二廠2027年下半年投產
  • 特朗普政府貿易協議將關稅從20%降至15%,並推動台積電在美增建五座以上晶圓廠,目標將亞利桑那產能提升至台積電整體產能的20-30%

一、破兆營收的深層密碼:AI不只是順風,而是結構性重塑

2025年第四季,台積電交出了一份讓華爾街和亞洲資本市場都為之振奮的成績單:營收新台幣1.046兆元(約337.3億美元),淨利新台幣5,057.4億元,年增幅度達35%,雙雙超越分析師共識預期。這不是一次偶然的季度驚喜——這是台積電連續第八個季度實現獲利年增,折射出的是AI產業對先進製程晶片需求的結構性爆發。

表面上看,35%的淨利增幅已經足夠亮眼。但真正令人矚目的是增長的來源結構。高效能運算(HPC)業務——涵蓋AI訓練與推理晶片、5G基礎設施處理器等——佔據了台積電總營收的55%。這意味着,AI相關需求已經從「重要的成長動力」躍升為「絕對的營收支柱」。兩年前,智慧型手機仍然是台積電最大的單一應用類別;如今,這個地位已經被HPC牢牢佔據,而且差距還在持續擴大。

更能說明問題的是製程結構的變化。7奈米及更先進製程(包括5奈米、4奈米、3奈米)佔晶圓營收的比重已達77%。這個數字的意義在於:全球能夠量產7奈米以下先進製程的晶圓代工廠,實質上只有台積電一家。三星雖然在名義上具備先進製程能力,但良率問題一直困擾其代工業務;英特爾的代工服務(Intel Foundry Services)則仍在追趕的路上。77%的營收集中度,意味着台積電在AI晶片供應鏈中的地位已經不是「領先」,而是「不可替代」。

NT$1.046兆
Q4 2025 營收
+35%
淨利年增幅度
55%
HPC佔營收比重
77%
先進製程佔晶圓營收

二、560億美元資本支出的戰略賭注:為什麼台積電敢押這麼大?

台積電2026年的資本支出預算為520億至560億美元,較2025年的409億美元大增約30%,再創歷史新高。要理解這個數字的分量,可以做一個對比:560億美元超過了絕大多數國家的年度國防預算,也超過了整個全球半導體設備市場2023年的總規模。台積電一家公司的年度資本支出,足以讓它成為全球最大的單一企業固定資產投資者之一。

如此巨額的資本支出背後,是台積電對AI晶片需求的一個核心判斷:當前的AI投資週期不是泡沫,而是一場持續數年的基礎設施建設浪潮。這個判斷的邏輯鏈條很清晰——NVIDIA、AMD、Google、Amazon、Microsoft等主要客戶都在大幅增加AI基礎設施投資,而這些投資最終都需要轉化為實體的矽晶片。台積電作為這些晶片的唯一量產供應商,必須提前佈局足夠的產能來滿足未來兩到三年的需求。

台積電預計2026年營收將以美元計增長約30%。這個指引本身就是一個強烈的信號——在全球經濟增速放緩、消費電子需求溫和復甦的大環境下,台積電敢於給出30%的營收增長指引,說明AI相關訂單的能見度已經非常高。用產業界的術語來說,台積電的先進製程產能在未來12到18個月內幾乎是「全部預定完畢」的狀態。

但資本支出的大幅提升也帶來了風險。半導體產業的歷史上,過度投資導致產能過剩的案例並不罕見。台積電執行長魏哲家的一句話耐人尋味:「我們對此也非常緊張」(We're also very nervous about it)。這句話的坦誠程度在科技企業高管中極為罕見。魏哲家所「緊張」的,不是AI需求在未來一兩個季度是否能維持——這方面的數據已經相當確定——而是三到五年後,當數千億美元的AI基礎設施投資需要產生商業回報時,整個AI產業能否兌現其宏大的承諾。

「我們對此也非常緊張。」——魏哲家,台積電執行長,談及AI投資熱潮的可持續性

這種「邊緊張邊全力投資」的態度,恰恰體現了台積電作為產業核心節點的兩難處境:如果AI需求真的持續爆發而產能不足,客戶將轉向競爭對手(即使良率較差);如果過度投資而需求不如預期,數百億美元的資本支出將變成沉重的折舊負擔。台積電選擇了「寧可多投、不可少投」的策略,這本身就是對AI趨勢的一張巨額看多票。

三、亞利桑那超級園區:1,650億美元的地緣政治與商業博弈

台積電在亞利桑那州的投資承諾已經膨脹至1,650億美元——六座晶圓廠、兩座先進封裝設施、一座研發中心,外加以約2億美元收購的Loop 303與I-17交匯處附近的900英畝土地。加上現有持地,台積電在鳳凰城北部的土地儲備已近3平方英里。這不再是一個「海外設廠」的規模,而是一座完整的半導體超級園區——一個足以改變美國先進製程晶片製造版圖的巨型工業綜合體。

六座晶圓廠的推進時程透露了台積電與美國政府之間博弈的演進。第一廠(Fab 21 Phase 1)已於2024年第四季進入量產,這是台積電在美國土地上首次大規模生產先進製程晶片的里程碑。第二廠正在進行設備安裝,預計2027年下半年投產——較原計劃有所提前。第三廠已開工建設,第四廠的申請文件也已提交。從建設速度來看,台積電正在以前所未有的節奏推進美國產能佈局。

加速的背後是特朗普政府的強力推動。一份貿易協議的框架逐漸浮現:美國將對台積電的關稅從20%削減至15%,作為交換條件,台積電需要承諾在亞利桑那增建至少五座以上的晶圓廠,目標是將亞利桑那產能提升至台積電整體產能的20%至30%。這意味着台積電未來可能有超過四分之一的產能位於美國——對一家長期以來90%以上產能集中在台灣的公司而言,這是一個歷史性的結構轉變。

$1,650億
亞利桑那總投資承諾
6座
規劃晶圓廠數量
$520-560億
2026年資本支出
~3平方英里
亞利桑那土地儲備

四、地緣政治的深層棋局:台灣海峽陰影下的產能分散

台積電亞利桑那擴張的表層邏輯是商業的——靠近美國客戶、享受政策補貼、規避關稅。但深層邏輯是地緣政治的。台灣海峽局勢的長期不確定性,已經成為全球科技供應鏈最大的單一風險因素。台積電在台灣集中了全球超過90%的先進製程晶片產能,這種集中度讓每一個依賴先進晶片的國家和企業都感到不安。

對美國而言,確保先進晶片的本土供應能力是國家安全優先事項。NVIDIA的H100和B200系列AI加速器、AMD的MI300系列、Apple的M系列和A系列晶片、Qualcomm的Snapdragon——這些驅動美國AI產業、消費電子產業和國防工業的核心晶片,全部由台積電代工。如果台灣海峽出現重大危機,美國將在數週內面臨先進晶片斷供的困境。亞利桑那超級園區的戰略意義,正是為這種「最壞情境」提供一道保險。

但從台積電自身的角度,產能分散是一把雙刃劍。台灣的製造生態系統——從設備供應商到材料商到熟練工程師——經過數十年的積累,形成了一個難以複製的產業集群。亞利桑那廠的建設成本遠高於台灣(業界估計高出30-50%),工程師招聘和培訓的挑戰也不容小覷。台積電創辦人張忠謀曾多次公開表示,在美國建廠的成本和效率都不如台灣。這意味着亞利桑那園區的經濟合理性,在很大程度上依賴於美國政府的政策支持——包括《CHIPS法案》的補貼、稅收優惠以及關稅減免。

15%的關稅稅率(從20%下調)看似是一個勝利,但對半導體產業而言,15%的關稅仍然是一個沉重的負擔。先進製程晶圓的單片成本可能高達數萬美元,15%的關稅直接侵蝕了台積電及其客戶的利潤空間。這就是為什麼美國政府要求更多本土產能作為進一步降稅的條件——本質上,美國是在用市場准入權來交換製造業回流。

台積電亞利桑那超級園區進度一覽

第一廠(Fab 21 Phase 1):2024年第四季進入量產,生產4奈米製程晶片
第二廠:2026年進行設備安裝,預計2027年下半年投產(較原計劃提前)
第三廠:已開工建設,具體投產時程待定
第四廠:已提交申請文件,規劃階段
第五、六廠:根據貿易協議框架規劃中
先進封裝設施:兩座,支援CoWoS等先進封裝技術
研發中心:一座,聚焦先進製程與封裝技術研發
土地儲備:以約2億美元收購Loop 303/I-17附近900英畝土地,總持地約3平方英里

五、競爭格局:三星與英特爾為何「看得見、追不上」

台積電的市場主導地位並非沒有挑戰者。三星電子和英特爾都投入了巨額資源試圖在先進製程代工領域追趕台積電。但現實是殘酷的:在最關鍵的先進節點(3奈米及以下),台積電的領先優勢不僅沒有縮小,反而在擴大。

三星的問題核心是良率。在3奈米GAA(全環繞閘極)製程上,三星雖然在時間線上略早於台積電推出,但量產良率一直未能達到商業化的門檻。業界估計,三星3奈米製程的良率比台積電低15-20個百分點。對於NVIDIA、Apple這類對晶片性能和成本有極致要求的客戶而言,良率差距直接意味着每片晶圓的有效晶片數量減少、單位成本上升。這就是為什麼即使三星提供更有競爭力的報價,高端客戶仍然堅定選擇台積電。

英特爾的處境則更加複雜。英特爾代工服務(IFS)在戰略上是正確的——利用英特爾的製造能力為第三方客戶代工——但在執行上面臨重重困難。英特爾自身的製程路線圖(Intel 18A、Intel 14A)的推進速度低於預期,而代工業務需要的「客戶服務文化」與英特爾長期作為IDM(垂直整合製造商)培養的「產品導向文化」存在根本性衝突。代工客戶需要的是靈活響應、深度定制和嚴格保密——這些恰恰是英特爾作為同時生產自有產品的公司最難提供的。

更重要的是,台積電的護城河不僅是技術領先,更是生態系統的完整性。數十年來,全球半導體設計公司的EDA工具鏈、IP庫、設計方法論都是圍繞台積電的製程參數和設計規則來優化的。這種生態鎖定效應意味着,即使三星或英特爾在某個技術指標上達到了台積電的水平,客戶遷移的成本仍然極高——需要重新驗證設計、調整版圖、重新進行可靠性測試,整個流程可能耗時12-18個月並花費數千萬美元。

台積電為NVIDIA、AMD、Apple和Qualcomm代工的晶片,構成了從AI數據中心到智慧型手機的整個現代運算基礎設施。沒有台積電,AI革命就沒有矽基底。

六、AI晶片供應鏈的「台積電依賴症」:繁榮背後的系統性風險

台積電的八季連續獲利增長固然令人振奮,但也揭示了全球AI產業一個令人不安的結構性特徵:整個AI運算基礎設施的底層,存在一個嚴重的單點故障風險。

NVIDIA的H100/B200/GB200——驅動全球AI訓練和推理的核心加速器——由台積電代工。AMD的MI300X/MI350——NVIDIA在AI加速器市場最重要的挑戰者——也由台積電代工。Apple的M系列和A系列晶片、Qualcomm的Snapdragon系列、Broadcom的網絡晶片、甚至Google和Amazon的自研AI晶片(TPU和Trainium),全部依賴台積電的先進製程。

這種極端的供應集中度意味着,任何影響台積電生產能力的事件——無論是自然災害、地緣政治衝突還是技術問題——都將對整個全球科技產業產生連鎖反應。2021年全球車用晶片短缺危機已經給出了一個小規模的預演:當晶片供應出現瓶頸時,從汽車製造到遊戲機生產的整個產業鏈都會受到衝擊。而先進製程晶片的供應集中度遠高於成熟製程,一旦出現問題,影響範圍將更加廣泛和深遠。

亞利桑那園區是緩解這種風險的重要一步,但遠非完整的解決方案。即使六座晶圓廠全部建成投產,亞利桑那的產能也只佔台積電整體產能的20-30%。剩餘的70-80%仍然集中在台灣。而且,先進封裝(特別是CoWoS封裝技術,這是NVIDIA AI加速器的瓶頸環節)的產能更加集中於台灣。亞利桑那雖然規劃了兩座先進封裝設施,但要達到台灣封裝產能的規模仍需數年時間。

七、香港與亞太視角:半導體供應鏈重構中的機遇與挑戰

台積電的亞利桑那擴張和全球產能分散計劃,對香港以及整個亞太地區的科技生態和資本市場有着深遠的影響。作為亞洲最重要的金融中心和科技企業的區域樞紐,香港處於這場半導體供應鏈重構的核心地帶。

首先是資本市場的影響。台積電在美國ADR的市值已經超過8,000億美元,是全球市值最高的半導體公司。台積電的業績直接影響着港股中一系列半導體概念股的估值。更重要的是,台積電的資本支出指引被視為整個半導體產業鏈景氣度的先行指標——520億至560億美元的創紀錄資本支出,意味着從設備商(ASML、東京電子、應用材料)到材料商(信越化學、SUMCO)再到IP供應商(Arm、Synopsys、Cadence)的整條產業鏈都將受益。港股中從事半導體設計、設備和材料的上市公司,其業績能見度因此得到了顯著提升。

其次是地緣政治維度。台積電產能從台灣向美國的轉移,是中美科技博弈的一個縮影。對香港而言,這場博弈的關鍵問題是:先進晶片的出口管制將如何演變?目前,美國已經對中國大陸實施了嚴格的先進晶片出口限制,而台積電作為這些晶片的製造者,處於出口管制執行的第一線。隨着台積電在美國的產能佔比提升,美國政府對其生產和出口決策的影響力也將相應增加——這可能進一步收緊先進晶片流向中國大陸的渠道。

對香港的科技企業和投資者而言,這種地緣政治格局的演變要求更加審慎的供應鏈風險評估。依賴最先進製程晶片的業務(如高端AI應用、先進通訊設備)面臨的供應不確定性可能增加,而那些能夠在成熟製程上運行的應用(如物聯網設備、工業控制系統)則可能受到較少影響。香港的科技投資者需要更加細緻地區分「先進製程依賴型」和「成熟製程適用型」的投資標的。

第三是人才和產業鏈的連鎖效應。台積電亞利桑那園區的建設,正在吸引一批台灣半導體工程師遷往美國。這對亞太區(包括香港)的半導體人才池產生了微妙的影響。香港近年來積極推動科技產業發展,政府的「搶人才」計劃也將半導體列為重點領域。但在全球半導體人才爭奪戰日趨白熱化的背景下,香港需要更加務實地定位自身在半導體產業鏈中的角色——與其試圖建立晶片製造能力,不如聚焦於IC設計、半導體金融服務和區域銷售樞紐等更具比較優勢的環節。

台積電核心客戶與AI晶片產品

NVIDIA:H100、B200、GB200系列AI加速器,全球AI訓練和推理的核心硬件
AMD:MI300X、MI350系列AI加速器及EPYC伺服器處理器
Apple:M系列(Mac)和A系列(iPhone/iPad)處理器,全球出貨量最大的先進製程晶片
Qualcomm:Snapdragon系列行動處理器及AI PC晶片
Google:TPU(Tensor Processing Unit)自研AI加速器
Amazon:Trainium和Inferentia系列自研AI晶片
Broadcom:網絡交換晶片和定制AI加速器(為Google等代工設計)

八、2026年展望:「緊張的樂觀」與產業週期的終極拷問

台積電給出的2026年營收增長約30%(以美元計)的指引,結合520億至560億美元的創紀錄資本支出,描繪了一幅極為樂觀的前景。但如同魏哲家的「我們也很緊張」所暗示的,這種樂觀並非沒有隱憂。

最核心的問題是:AI投資的「投入」何時能夠轉化為可持續的「產出」?目前,全球AI基礎設施投資正以每年數千億美元的速度增長——微軟、Google、Amazon、Meta等超大規模雲端服務商的2026年資本支出合計可能超過3,000億美元,其中相當大一部分流向了AI伺服器和加速器。這些投資最終需要透過AI應用的商業化來產生回報。如果AI應用的變現速度跟不上基礎設施投資的節奏,投資週期的修正將不可避免——而台積電作為這個投資鏈條的上游供應商,將首當其衝地感受到需求放緩的衝擊。

歷史上,半導體產業的週期性是殘酷的。2000年的互聯網泡沫、2008年的金融危機、2019年的中美貿易戰,每一次都導致了半導體需求的急劇萎縮。台積電在每一次週期底部都展現了卓越的韌性和恢復力,但這並不意味着下一次週期性調整不會到來。

然而,有幾個結構性因素使得當前的AI投資週期可能比以往的科技熱潮更加持久。首先,AI正在滲透的不是單一行業,而是幾乎所有行業——從金融到醫療、從製造到物流、從科研到娛樂。這種「全行業滲透」的特性意味着需求的底部比以往更高。其次,AI模型的規模仍在以指數級增長——更大的模型需要更多的算力、更多的晶片、更先進的製程。所謂的「Scaling Laws」如果繼續成立,AI對先進製程晶片的需求將在未來數年持續攀升。第三,推理需求的爆發才剛剛開始——隨着AI應用從實驗室走向大規模商業部署,推理所需的算力可能遠超訓練。

台積電2026年的故事,本質上就是全球AI產業的故事。如果AI真的是繼互聯網之後最大的技術範式轉移,那麼台積電的黃金時代可能才剛開始。如果AI投資最終被證明是過度樂觀的,那麼560億美元的資本支出將成為一個昂貴的警示。無論哪種結果,台積電都已經做出了它的選擇。

對於觀察者而言,台積電的業績、資本支出和產能佈局是理解全球AI產業真實狀態的最佳窗口。財報中的數字不會說謊:當台積電以35%的淨利增長和560億美元的資本支出「投票」時,它告訴我們的是——從矽晶片的物理層面來看,AI革命不僅是真實的,而且正在加速。至於這場革命能走多遠、走多久,答案最終將由技術進步的速度和商業化的成敗來決定。台積電,這家在台灣成立近四十年的晶圓代工巨人,將繼續站在這場決定人類科技未來的賽跑的最核心位置。