NVIDIA與Intel歷史性結盟:RTX晶片組整合x86、50億美元投資

文章重點

  • Intel將製造整合NVIDIA RTX GPU晶片組的x86系統級晶片(SoC)
  • NVIDIA將投資50億美元購買Intel普通股,以每股$23.28的價格
  • 新晶片將驅動從筆電到工作站的多種PC產品
  • 這是兩家公司從競爭對手轉向合作夥伴的歷史性轉變

半導體產業的板塊移動

在CES 2026的一個令業界震驚的聯合發布會上,NVIDIA和Intel宣布建立前所未有的戰略合作關係。根據NVIDIA官方新聞稿,這項合作包含兩個核心要素:技術整合和財務投資。

這是AI時代最重要的半導體聯盟之一,標誌著兩家昔日競爭對手認識到合作帶來的價值遠超競爭。

技術合作:RTX遇上x86

合作的核心是開發新型系統級晶片(SoC),將Intel的x86 CPU核心與NVIDIA的RTX GPU晶片組整合在同一封裝內。

產品架構:

  • Intel負責設計和製造x86 CPU部分,使用其最新的18A製程
  • NVIDIA提供RTX GPU晶片組,作為獨立的chiplet整合
  • 兩者通過高速互連技術連接,實現低延遲的CPU-GPU通訊
  • 統一的記憶體架構,CPU和GPU可以高效共享數據

應用場景:這些新型SoC將為多種PC產品提供動力:

  • 高性能筆記型電腦
  • 專業工作站
  • 創作者PC
  • AI開發者機器

財務投資:50億美元的信任票

除了技術合作,NVIDIA還宣布將投資50億美元購買Intel的普通股,購買價格為每股$23.28。這筆投資有多重戰略意義:

對Intel:

  • 注入急需的資金,支持其製造業務轉型
  • 來自NVIDIA的背書增強市場信心
  • 確保NVIDIA作為長期客戶的承諾

對NVIDIA:

  • 獲得Intel先進製程的優先使用權
  • 減少對台積電的依賴,分散供應鏈風險
  • 與Intel的利益綁定,確保合作的長期穩定

Intel的18A製程突破

這項合作的一個關鍵推動因素是Intel在CES 2026上展示的18A製程突破。根據Introl Blog的報導:

Intel的18A節點在電晶體密度和性能上大致相當於台積電的N2製程。這是Intel自2016年以來首次在製造技術上重新取得領先地位。

18A的技術特點:

  • 採用RibbonFET(閘極全環繞電晶體)技術
  • PowerVia背面供電技術,改善功率傳輸效率
  • 比Intel 3製程提升約25%的性能
  • 功耗降低約20%

NVIDIA選擇在此時與Intel合作,顯然是對18A製程能力的認可。

CES 2026:三巨頭的晶片大戰

NVIDIA-Intel聯盟的宣布發生在一個激烈競爭的背景下。CES 2026見證了NVIDIA、AMD和Intel的全面對決:

NVIDIA Vera Rubin平台:

  • 六款新晶片,包括Vera CPU、Rubin GPU和四款網路/存儲晶片
  • 相比Grace Blackwell,吞吐量提升10倍
  • Token成本降低10倍
  • 但面臨GDDR7記憶體供應限制,RTX 50系列可能減產30-40%

AMD Helios系統:

  • 直接對標NVIDIA NVL72,配備72顆MI455X晶片
  • MI500系列聲稱比MI300X性能提升1000倍
  • Ryzen AI 400系列PC晶片,NPU達60 TOPs

Intel Core Ultra Series 3:

  • 首款18A製程AI PC處理器
  • 整合NPU,專注於本地AI推理
  • 現已開放預購

產業影響:合縱連橫的新時代

NVIDIA-Intel合作標誌著半導體產業競爭格局的重大轉變:

對AMD的壓力:AMD同時面臨NVIDIA在GPU市場和Intel在CPU市場的競爭。現在兩個對手聯手,AMD可能面臨更大的市場壓力。

對台積電的影響:NVIDIA是台積電最大的客戶之一。這項合作可能導致部分訂單轉向Intel Foundry Services,減少對台積電的依賴。

地緣政治考量:在中美科技脫鉤的背景下,美國政府鼓勵本土半導體供應鏈的發展。NVIDIA-Intel合作符合這一政策方向。

記憶體瓶頸:AI時代的新挑戰

CES 2026的一個重要主題是記憶體已成為AI發展的瓶頸。根據Futurum的分析:

NVIDIA的Vera Rubin平台和AMD的Helios系統都將記憶體容量和頻寬作為主要賣點。高頻寬記憶體(HBM)和GDDR7的供應緊張正在限制AI晶片的生產和部署。

這解釋了為什麼NVIDIA願意與Intel合作——Intel在先進封裝技術方面的能力可能有助於解決記憶體整合的挑戰。

市場反應

消息公布後,資本市場反應積極:

  • Intel股價盤後上漲12%,市場對其製造業務重振信心增強
  • NVIDIA股價微漲2%,投資者對多元化供應鏈策略表示認可
  • AMD股價下跌4%,反映市場對其競爭地位的擔憂

時間表與展望

根據兩家公司的聲明,合作的初步成果預計:

  • 2026年下半年:完成技術驗證和原型開發
  • 2027年初:首批整合RTX晶片組的x86 SoC量產
  • 2027年中:搭載新晶片的PC產品上市

這項合作的長期影響可能遠超技術層面。它可能重塑PC產業的供應鏈結構,並為AI時代的運算需求提供新的解決方案。

結語

NVIDIA與Intel的歷史性合作是AI時代半導體產業演變的一個縮影。在AI需求爆發、地緣政治複雜化、供應鏈多元化需求增加的背景下,昔日競爭對手發現合作可能比競爭更有價值。

正如Jensen Huang在發布會上所說:「AI的未來需要整個產業的共同努力。沒有任何一家公司可以獨自完成這項任務。」