文章重點
- Intel將製造整合NVIDIA RTX GPU晶片組的x86系統級晶片(SoC)
- NVIDIA將投資50億美元購買Intel普通股,以每股$23.28的價格
- 新晶片將驅動從筆電到工作站的多種PC產品
- 這是兩家公司從競爭對手轉向合作夥伴的歷史性轉變
半導體產業的板塊移動
在CES 2026的一個令業界震驚的聯合發布會上,NVIDIA和Intel宣布建立前所未有的戰略合作關係。根據NVIDIA官方新聞稿,這項合作包含兩個核心要素:技術整合和財務投資。
這是AI時代最重要的半導體聯盟之一,標誌著兩家昔日競爭對手認識到合作帶來的價值遠超競爭。
技術合作:RTX遇上x86
合作的核心是開發新型系統級晶片(SoC),將Intel的x86 CPU核心與NVIDIA的RTX GPU晶片組整合在同一封裝內。
產品架構:
- Intel負責設計和製造x86 CPU部分,使用其最新的18A製程
- NVIDIA提供RTX GPU晶片組,作為獨立的chiplet整合
- 兩者通過高速互連技術連接,實現低延遲的CPU-GPU通訊
- 統一的記憶體架構,CPU和GPU可以高效共享數據
應用場景:這些新型SoC將為多種PC產品提供動力:
- 高性能筆記型電腦
- 專業工作站
- 創作者PC
- AI開發者機器
財務投資:50億美元的信任票
除了技術合作,NVIDIA還宣布將投資50億美元購買Intel的普通股,購買價格為每股$23.28。這筆投資有多重戰略意義:
對Intel:
- 注入急需的資金,支持其製造業務轉型
- 來自NVIDIA的背書增強市場信心
- 確保NVIDIA作為長期客戶的承諾
對NVIDIA:
- 獲得Intel先進製程的優先使用權
- 減少對台積電的依賴,分散供應鏈風險
- 與Intel的利益綁定,確保合作的長期穩定
Intel的18A製程突破
這項合作的一個關鍵推動因素是Intel在CES 2026上展示的18A製程突破。根據Introl Blog的報導:
Intel的18A節點在電晶體密度和性能上大致相當於台積電的N2製程。這是Intel自2016年以來首次在製造技術上重新取得領先地位。
18A的技術特點:
- 採用RibbonFET(閘極全環繞電晶體)技術
- PowerVia背面供電技術,改善功率傳輸效率
- 比Intel 3製程提升約25%的性能
- 功耗降低約20%
NVIDIA選擇在此時與Intel合作,顯然是對18A製程能力的認可。
CES 2026:三巨頭的晶片大戰
NVIDIA-Intel聯盟的宣布發生在一個激烈競爭的背景下。CES 2026見證了NVIDIA、AMD和Intel的全面對決:
NVIDIA Vera Rubin平台:
- 六款新晶片,包括Vera CPU、Rubin GPU和四款網路/存儲晶片
- 相比Grace Blackwell,吞吐量提升10倍
- Token成本降低10倍
- 但面臨GDDR7記憶體供應限制,RTX 50系列可能減產30-40%
AMD Helios系統:
- 直接對標NVIDIA NVL72,配備72顆MI455X晶片
- MI500系列聲稱比MI300X性能提升1000倍
- Ryzen AI 400系列PC晶片,NPU達60 TOPs
Intel Core Ultra Series 3:
- 首款18A製程AI PC處理器
- 整合NPU,專注於本地AI推理
- 現已開放預購
產業影響:合縱連橫的新時代
NVIDIA-Intel合作標誌著半導體產業競爭格局的重大轉變:
對AMD的壓力:AMD同時面臨NVIDIA在GPU市場和Intel在CPU市場的競爭。現在兩個對手聯手,AMD可能面臨更大的市場壓力。
對台積電的影響:NVIDIA是台積電最大的客戶之一。這項合作可能導致部分訂單轉向Intel Foundry Services,減少對台積電的依賴。
地緣政治考量:在中美科技脫鉤的背景下,美國政府鼓勵本土半導體供應鏈的發展。NVIDIA-Intel合作符合這一政策方向。
記憶體瓶頸:AI時代的新挑戰
CES 2026的一個重要主題是記憶體已成為AI發展的瓶頸。根據Futurum的分析:
NVIDIA的Vera Rubin平台和AMD的Helios系統都將記憶體容量和頻寬作為主要賣點。高頻寬記憶體(HBM)和GDDR7的供應緊張正在限制AI晶片的生產和部署。
這解釋了為什麼NVIDIA願意與Intel合作——Intel在先進封裝技術方面的能力可能有助於解決記憶體整合的挑戰。
市場反應
消息公布後,資本市場反應積極:
- Intel股價盤後上漲12%,市場對其製造業務重振信心增強
- NVIDIA股價微漲2%,投資者對多元化供應鏈策略表示認可
- AMD股價下跌4%,反映市場對其競爭地位的擔憂
時間表與展望
根據兩家公司的聲明,合作的初步成果預計:
- 2026年下半年:完成技術驗證和原型開發
- 2027年初:首批整合RTX晶片組的x86 SoC量產
- 2027年中:搭載新晶片的PC產品上市
這項合作的長期影響可能遠超技術層面。它可能重塑PC產業的供應鏈結構,並為AI時代的運算需求提供新的解決方案。
結語
NVIDIA與Intel的歷史性合作是AI時代半導體產業演變的一個縮影。在AI需求爆發、地緣政治複雜化、供應鏈多元化需求增加的背景下,昔日競爭對手發現合作可能比競爭更有價值。
正如Jensen Huang在發布會上所說:「AI的未來需要整個產業的共同努力。沒有任何一家公司可以獨自完成這項任務。」