OpenAI 聯手博通發表首款自研晶片 Jalapeño:年底前部署資料中心,挑戰 NVIDIA 推理霸權
OpenAI 與博通(Broadcom)共同發表首款自研 AI 推理晶片 Jalapeño,從設計到晶片定版僅歷時 9 個月,創高效能 ASIC 最快開發紀錄。晶片專為大型語言模型推論設計,每瓦效能超越目前最先進產品。OpenAI 確認計劃於 2026 年底開始大規模部署,與 NVIDIA、AMD 及其他合作夥伴的加速器協同運作。此舉標誌 AI 晶片市場從 NVIDIA 一家獨大轉向多元競爭,對依賴 AI 基建的香港企業具深遠影響。
OpenAI 與博通(Broadcom)於 9 月 8 日確認,首款自研 AI 推理晶片 Jalapeño 將於 2026 年底前開始大規模部署,同時與 NVIDIA、AMD 及其他合作夥伴的加速器協同推進。這是 OpenAI 邁向「全端(full-stack)AI 公司」的關鍵一步,也為 AI 晶片市場從 NVIDIA 獨大局面轉向多元競爭揭開序幕。
Jalapeño 是 OpenAI Intelligence Processor 產品線的第一代產品,名稱取自墨西哥辣椒。與 NVIDIA GPU 同時支援 AI 訓練與推理不同,Jalapeño 專為大型語言模型(LLM)推理工作負載設計,目的是在模型完成訓練後的每次用戶回應環節,大幅降低運算成本與能耗。
9 個月完成晶片定版:AI 輔助設計創最快紀錄
Jalapeño 從初步設計到完成晶片定版(tape-out)僅歷時 9 個月,是高效能 ASIC 迄今最快的開發周期。OpenAI 透露,除了博通(Broadcom)協助完成晶片實作與高速網路設計外,團隊亦利用 OpenAI 自身模型輔助部分晶片設計與優化流程,實現「AI 設計 AI 晶片」的閉環。
目前工程樣品已可執行 GPT-5.3-Codex-Spark 等工作負載。初步測試顯示,Jalapeño 的 每瓦效能優於目前最先進產品,其架構通過降低資料搬移、平衡運算、記憶體與網路資源,顯著提高硬體使用效率。完整效能測試結果將在數月後公布。
策略意義:從模型公司到全端 AI 基建商
Jalapeño 的推出反映 OpenAI 戰略定位的重大轉變。過往 OpenAI 被視為「AI 模型公司」,依賴 NVIDIA GPU 作為算力基礎。然而隨著 GPT-6 Astra 等旗艦模型規模不斷擴大,AI 推理成本已成為商業化的核心瓶頸。
OpenAI 明確表示,Jalapeño 是完整技術堆疊(full-stack)策略的一環——除了開發 AI 模型與產品,亦開始自行設計晶片、記憶體、網路及部署系統等底層基礎設施。通過整合各層技術,OpenAI 期望將模型執行效率最大化,同時降低對單一供應商的依賴。
這對 NVIDIA 構成的挑戰不容忽視。NVIDIA 的 AI GPU 長期佔據市場主導地位,其 H100、B200 及即將推出的 GB300 系列定價高昂,使 AI 推理成本成為企業大規模部署的主要障礙。OpenAI 選擇自行開發推理晶片,既能直接控制成本結構,亦可在與 NVIDIA 的議價談判中獲得更大籌碼。
與現有供應商關係:協同而非取代
值得留意的是,OpenAI 強調 Jalapeño 並非完全取代 NVIDIA 晶片。OpenAI 計劃在資料中心同時部署 Jalapeño、NVIDIA、AMD 及其他夥伴的加速器,形成混合算力架構。Jalapeño 主要處理 LLM 推理工作負載,而模型訓練等高強度運算任務仍依賴 NVIDIA GPU。
這一策略與 Google 的 TPU(Tensor Processing Unit)路線相似——Google 同樣同時使用自研 TPU 及 NVIDIA GPU,按工作負載特性靈活調配算力資源。
對香港企業的啟示
Jalapeño 的推出對香港 AI 生態系統具有多重含義:
推理成本有望下降:推理晶片市場引入競爭,長遠而言可壓低整體 AI 推理定價。對於正在考慮將 AI 整合至業務流程的香港企業,尤其是金融科技、物流及零售等需要大規模即時推理的行業,算力成本下降將直接改善 AI 項目的投資回報率。
供應鏈多元化:過去香港企業部署 AI 基建時幾乎只能選擇 NVIDIA 方案。隨著 OpenAI、Google、AWS 等自研晶片陸續落地,企業在算力採購上將有更多選擇,有助提升議價能力及供應韌性。
關注混合算力架構:Jalapeño 的混合算力策略——按工作負載特性分配不同晶片——將成為未來 AI 基建的主流模式。香港企業在規劃 AI 基建時,應考慮引入多供應商策略,而非單一綁定,以靈活應對算力需求變化。
結語
OpenAI Jalapeño 的問世不只是單一產品的發布,更是 AI 產業權力結構轉變的信號——從「模型軍備競賽」延伸至「晶片自主化」,AI 巨頭正以前所未有的速度向下游硬體滲透。9 個月的開發周期展示了 AI 輔助設計的巨大潛力,也意味著 AI 晶片市場的創新節奏將進一步加快。對於香港企業而言,算力成本下降、供應鏈多元化及混合算力架構的成熟,都將在未來一至兩年內深刻影響 AI 部署的決策邏輯。