AI硬體 2026年5月1日 Meta 與 Broadcom 共研自訂 AI 晶片:MTIA 路線圖瞄準推薦與生成式推論 Meta 擴大與 Broadcom 的合作,共同開發多代自訂加速器與網路技術,提升 AI 叢集效率與成本表現。 #MTIA #Broadcom #自訂晶片
AI硬體 2026年4月13日 Anthropic 擴大 Google/Broadcom 合作 3.5GW TPU 算力反映 AI 基建戰全面升級 Anthropic 擴大 TPU 供應合作,顯示前沿模型競爭已從產品比較走向電力、晶片與雲端基建的綜合較量。 #Anthropic #Google #Broadcom