AI硬體
BrainChip推出Sequora邊緣AI處理器IP：讓生成式AI在電池裝置上運行 模型規模達30億參數
BrainChip宣佈其Sequora邊緣AI處理器IP正式商用授權，可在功耗極低的邊緣裝置上運行生成式AI及大型語言模型，支援最高約30億參數。這項基於類神經形態（神經形態）架構的技術，有望將LLM能力引入工業、汽車、醫療及消費電子領域，對邊緣AI生態帶來深遠影響。
AI硬體
AMD以82億美元收購World Labs：從生成式AI走向空間智慧與實體AI新時代
AMD宣佈以約82億美元全股票收購由「AI教母」李飛飛創辦的World Labs，正式進軍空間智慧與世界模型領域。此舉標誌AI發展從純文字模型轉向具物理理解能力的實體AI時代，對全球晶片競爭格局與香港科技產業鏈帶來深遠影響。
AI硬體
OpenAI 聯手博通發表首款自研晶片 Jalapeño：年底前部署資料中心，挑戰 NVIDIA 推理霸權
OpenAI 與博通（Broadcom）共同發表首款自研 AI 推理晶片 Jalapeño，從設計到晶片定版僅歷時 9 個月，創高效能 ASIC 最快開發紀錄。晶片專為大型語言模型推論設計，每瓦效能超越目前最先進產品。OpenAI 確認計劃於 2026 年底開始大規模部署，與 NVIDIA、AMD 及其他合作夥伴的加速器協同運作。此舉標誌 AI 晶片市場從 NVIDIA 一家獨大轉向多元競爭，對依賴 AI 基建的香港企業具深遠影響。
AI硬體
Anthropic首度證實自研AI晶片計劃 為Claude打造專用矽片 減少依賴NVIDIA
Anthropic首度公開確認正組建內部晶片設計團隊，為Claude系列模型開發專用AI晶片，薪資最高達48.5萬美元。此舉與OpenAI、Meta、亞馬遜等巨頭自研晶片潮一致，反映AI算力競爭已從模型層延伸至晶片架構層面。
AI政策
美國研議AI晶片出口新框架：以投資美國資料中心或安全保證作為大額出口條件
新討論中的規則把大型出口與投資/安全承諾綁定，小型安裝也可能需要授權與反叢集軟體限制，反映AI算力成為地緣政策籌碼。
AI硬體
Google 發布第八代 TPU：訓練專用 8t 與推論專用 8i 分工，正面挑戰英偉達
Google 在 Cloud Next 2026 上發布第八代 TPU，首次推出訓練專用 TPU 8t 與推論專用 TPU 8i 兩款獨立架構晶片，8t 較上代提升 2.8 倍訓練性能，8i 推論每美元性能提升 80%，預計今年底正式供應。
AI硬體
Meta 採購數以百萬計 AWS Graviton CPU：AI 代理工作負載帶動『非 GPU』新戰線
Meta 與 AWS 簽署大量 Graviton CPU 使用協議，反映 AI 從訓練走向代理推理後，CPU 與整體系統設計的重要性正在上升。
AI硬體
AI 算力需求再加速：Micron 單季收入按年暴增 196%，AMD 與博通股價齊升
最新財季數據顯示，AI 基礎設施建設需求持續超預期：Micron 第二季度收入達 238 億美元，按年增長 196%；AMD 與博通同日大漲，反映市場對 AI 晶片供應缺口在 2026 年仍將持續的共識正在強化。
AI商業
Cerebras 正式提交 IPO 申請：晶圓級 AI 晶片挑戰英偉達，目標估值逾 220 億美元
AI 晶片商 Cerebras Systems 已向美國證監會提交 IPO 申請，計劃在納斯達克掛牌，目標融資約 20 億美元，公司估值介於 220 至 250 億美元。公司 2025 財年收入達 5.1 億美元，並持有 OpenAI 逾百億美元的運算合約。
AI硬體
Google 將於拉斯維加斯發布新一代 TPU 推論晶片，訓練與推論晶片走向分工
Google 預計在拉斯維加斯舉行的年度 Cloud 活動上發布專用於 AI 推論的新一代 TPU，標誌著 Google 的自研 AI 晶片策略從「訓練推論合一」走向「訓練推論分工」，以應對推論運算需求的爆炸性增長。
AI硬體
Google 與 Marvell 洽談合作開發新一代 AI 推論晶片，目標降低對英偉達的依賴
Google 正與晶片設計商 Marvell 商討共同開發兩款新 AI 晶片，其中一款為搭配 TPU 使用的記憶體處理單元，另一款為針對模型推論優化的新 TPU，旨在提升運算效率並減少對英偉達 GPU 的依賴。
AI硬體
OpenAI 擬以逾 200 億美元鎖定 Cerebras 運算供應，AI算力競爭再升級
市場消息指 OpenAI 與 Cerebras 達成多年期大型算力合作，除採購晶片伺服器外亦可能取得認股權，反映算力供應鏈正快速多元化。