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共 7 篇文章

AI硬體 2026年5月12日

美國研擬分級AI晶片出口規則：以1,000／100,000／200,000顆為門檻

新草案以數量門檻分層管制，並要求監管、反聚合軟體與投資或安全保證。

AI硬體 2026年5月8日

美方考慮以晶片數量門檻制定出口條件，包括政府對政府保證、軟體限制集群與可能的現場稽核。

AI硬體 2026年5月7日

資料中心與AI晶片需求飆升，但基礎設施與材料供應限制正在拉長交付週期。

AI硬體 2026年5月4日

美方討論以分級門檻管理AI晶片出口，可能要求外國在美設施投資或提供政府級保證，並引入更嚴格的監督與反串聯措施。

AI政策 2026年4月27日

中國新一輪五年規劃把AI定位為戰略資源，提出以「AI+」推動產業與治理應用，同時強調晶片、基礎軟件與供應鏈安全等全鏈條自主。

AI硬體 2026年4月19日

ASML 在業績與訂單帶動下上調 2026 營收展望，並規劃增加 Low NA EUV 交付，反映 AI 供應鏈擴產仍在加速。

AI硬體 2026年4月18日

美國與菲律賓宣布在新克拉克城建立大型工業樞紐，作為強化礦產、半導體與電子供應鏈的製造平台，並納入更廣泛的科技供應鏈安全合作。