AI硬體 2026年5月12日 美國研擬分級AI晶片出口規則：以1,000／100,000／200,000顆為門檻 新草案以數量門檻分層管制，並要求監管、反聚合軟體與投資或安全保證。 #出口管制 #AI晶片 #供應鏈
AI硬體 2026年5月11日 美國研議 AI 晶片出口新規：以規模門檻與安全承諾管理全球供應 新框架把出口許可與防集群措施、政府層級承諾及投資條件綁定，反映 AI 算力已成地緣策略資產。 #AI晶片 #出口管制 #半導體
AI硬體 2026年5月8日 美國研議新AI晶片出口規則：以晶片數量分級審查與安全保證 美方考慮以晶片數量門檻制定出口條件，包括政府對政府保證、軟體限制集群與可能的現場稽核。 #AI晶片 #出口管制 #供應鏈
AI硬體 2026年5月4日 美國研議AI晶片出口新框架：以投資與安全保證換取大規模供應 美方討論以分級門檻管理AI晶片出口，可能要求外國在美設施投資或提供政府級保證，並引入更嚴格的監督與反串聯措施。 #晶片 #出口管制 #資料中心
AI政策 2026年5月3日 美國研議AI晶片出口新框架：以投資美國資料中心或安全保證作為大額出口條件 新討論中的規則把大型出口與投資/安全承諾綁定，小型安裝也可能需要授權與反叢集軟體限制，反映AI算力成為地緣政策籌碼。 #AI晶片 #出口管制 #資料中心